杭州億融智能科技有限公司

松下NPM-D3高速模組貼片機參數(shù)：

?輕量16吸嘴貼裝頭（每貼裝頭）高生產(chǎn)模式「ON」：

  最快速度：42 000 cph（0.086 s/芯片）

  貼裝精度（Cpk≧1）：± 40 μm/芯片

  元件尺寸（mm）：0402芯片*6 ~ L 6 × W 6 × T 3

  元件供給：編帶寬：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm

  元件供給：Max. 68 品種（4、 8 mm 編帶、小卷盤）

?輕量16吸嘴貼裝頭（每貼裝頭）高生產(chǎn)模式「OFF」：

  最快速度：38000 cph（0.095 s/芯片）

  貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（± 25 μm/芯片*5）

  元件尺寸（mm）：03015*6*7/0402芯片*6 ~ L 6 × W 6 × T 3

  元件供給：編帶寬：4/8/12/16/24/32/44/56 mm

  元件供給：Max. 68品種（4、8mm編帶、小卷盤）

?8吸嘴貼裝頭（每貼裝頭）

  最快速度：21 500 cph（0.167 s/芯片）

  貼裝精度（Cpk≧1）：± 30 μm/芯片 ± 30 μm/QFP 12 mm~32 mm ± 50 μm/QFP 12 mm 以下

  元件尺寸（mm）：0402芯片*6 ~ L 32 × W 32 × T 12

  元件供給：編帶寬：4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm

  元件供給：Max. 68 品種（4、 8 mm 編帶、小卷盤）

  桿狀：Max. 16 品種（單式桿狀供料器）

  托盤：Max. 20 品種（1臺托盤供料器）

?2吸嘴貼裝頭（每貼裝頭）

  最快速度：5 500 cph（0.327 s/芯片）4 250 cph（0.847 s/QFP）

  貼裝精度（Cpk≧1）：± 30 μm/QFP

  元件尺寸（mm）：0603芯片 ~ L 100 × W 90 × T 28

  元件供給：編帶寬：4~56 / 72 / 88 / 104 mm

  元件供給：Max. 68 品種（4、 8 mm 編帶、小卷盤）

  桿狀：Max. 16 品種（單式桿狀供料器）

  托盤：Max. 20 品種（1臺托盤供料器）

?基板尺寸*1（mm）

  雙軌式：L 50 × W 50 ～ L 510 × W 300

  單軌式：L 50 × W 50 ～ L 510 × W 590

?基板替換時間

  雙軌式：0s* *循環(huán)時間為3.6s以下時不能為0s。

  單軌式：3.6 s* *選擇短型規(guī)格傳送帶時

?電源：三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA

?空壓源*2：0.5MPa, 100L/mi（A.N.R.）

?設備尺寸（mm）*2：W832 × D2652 *3 × H1444 *4

?重量：1680 kg（只限主體:因選購件的構成而異。）