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貼片機(jī)的貼裝過程

PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理

SMT貼片機(jī)貼裝時(shí)，元器件貼裝的坐標(biāo)是以PCB的某一個(gè)頂角（一般為右下角或左下角）為源點(diǎn)來計(jì)算的。而PCB在加工后多少存在一些加工的誤差，因此在高精度貼裝時(shí)必須對(duì)PCB進(jìn)行基準(zhǔn)校準(zhǔn)

基準(zhǔn)校準(zhǔn)采用基準(zhǔn)標(biāo)志（Mark）和貼片機(jī)的光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行校正?；鶞?zhǔn)標(biāo)志（Mark）分為PCB標(biāo)志基準(zhǔn)和局部標(biāo)志基準(zhǔn)

PCB MarK的作用和PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)原理

PCB MarK的作用是修正PCB加工誤差

貼片機(jī)貼片前要給PCBMark照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫中，并將PCB MarK的坐標(biāo)錄入貼片程序中。

貼片時(shí)每上一塊PCB，首先照PCB Mark，與圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像進(jìn)行比較：首先是比較每塊PCB Mark圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機(jī)則認(rèn)為PCB的型號(hào)錯(cuò)誤，則會(huì)報(bào)警不工作；然后是比較每塊PCBMark的中心坐標(biāo)與標(biāo)準(zhǔn)圖像的坐標(biāo)是否一致，如果有偏移，貼片時(shí)貼裝機(jī)會(huì)自動(dòng)根據(jù)偏移量，修正每個(gè)貼裝元器件的貼裝位置。以保證精確地貼裝元器件

局部Mark的作用

多引腳窄間距的器件，對(duì)于貼裝精度有非常高的要求，單靠PCB Mark并不能滿足定位要求，需要采用2—4個(gè)局部Mark單獨(dú)定位，以保證單個(gè)元器件的貼裝精度

元器件貼片位置對(duì)中方式與對(duì)中原理

元器件貼片位置對(duì)中方式有機(jī)械對(duì)中、激光對(duì)中、全視覺對(duì)中、激光與視覺混合對(duì)中

01

機(jī)械對(duì)中原理（靠機(jī)械對(duì)中爪對(duì)中）

02

激光對(duì)中原理（靠光學(xué)投影對(duì)中）

03

視覺對(duì)中原理（靠CCD攝像，圖像比較對(duì)中）

貼片前要給每種元器件按照一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)圖像存入圖像庫中，在進(jìn)行貼片時(shí)每拾取一個(gè)元器件都要進(jìn)行照相并與該元器件在圖像庫中的標(biāo)準(zhǔn)圖像比較：

首先比較圖像是否正確，如果圖像不正確，貼裝機(jī)則會(huì)認(rèn)為該元器件的型號(hào)錯(cuò)誤，會(huì)根據(jù)程序設(shè)置拋棄元器件若干次后報(bào)警停機(jī)；

然后是將引腳變形和共面性不合格的器件識(shí)別出來并送至程序指定的拋料位置；

最后比較該元器件拾取后的中心坐標(biāo)X、Y、轉(zhuǎn)角T與標(biāo)準(zhǔn)圖像是否一致，如果有偏移，貼片時(shí)貼裝機(jī)會(huì)自動(dòng)根據(jù)偏移量修正該元器件的貼裝位置

保證貼裝質(zhì)量

01

元件正確

這要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能錯(cuò)貼位置

02

位置準(zhǔn)確

元器件的端頭或引腳和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中，同時(shí)還要確保元件焊腳接觸焊膏

兩個(gè)端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件寬度有3/4以上搭接在焊盤上,長度方向上兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形，回流焊時(shí)就能夠自定位，但如果其中一個(gè)端頭沒有搭接到焊盤上或沒有接觸焊膏圖形，回流焊時(shí)就會(huì)產(chǎn)生移位或吊橋等瑕疵出現(xiàn)

BGA的焊球與相對(duì)應(yīng)的焊盤一一對(duì)齊；

焊球的中心與焊盤中心的最大偏移量小于1/2焊球直徑

03

壓力（貼片高度）適當(dāng)

當(dāng)貼片壓力過小時(shí)，元器件焊端或引腳會(huì)浮在焊膏表面，造成焊膏不能粘住元器件，在傳遞和回流焊時(shí)容易產(chǎn)生位移，另外如果Z軸高度過高，貼片時(shí)元件從高處落下時(shí)，會(huì)造成貼片位置偏移；

當(dāng)貼片壓力過大時(shí)，焊膏擠出的量過多，也容易造成焊膏粘連，回流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，同時(shí)也會(huì)由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件

貼片機(jī)編程注意事項(xiàng)

貼片程序編制得好不好

直接影響貼裝精度和貼裝效率

貼片程序由拾片程序和貼片程序兩部分組成

拾片程序

拾片程序就是告訴機(jī)器到哪里去拾片、拾什么樣封裝的元件、元件的包裝是什么樣的等等相關(guān)的拾片信息

其內(nèi)容包括：每一步的元件名、每一步拾片的X、Y和轉(zhuǎn)角T的偏移量、供料器料站位置、供料器的類型、拾片高度、拋料位置、是否跳步等等

貼片程序

貼片程序就是告訴機(jī)器把元件貼到哪里、貼片的角度、貼片的高度等信息

其內(nèi)容包括：每一步的元件名、說明、每一步的X、Y坐標(biāo)和轉(zhuǎn)角T、貼片的高度是否需要修正、用第幾號(hào)貼片頭貼片、采用幾號(hào)吸嘴、是否同時(shí)貼片、是否跳步等，貼片程序中還包括PCB和局部Mark的X、Y坐標(biāo)信息等等

編程注意事項(xiàng)

1、PCB尺寸、源點(diǎn)等數(shù)據(jù)要準(zhǔn)確

2、拾片與貼片以及各種庫的元件名要統(tǒng)一

3、凡是程序中涉及到的元器件，必須在元件庫、包裝庫、供料器庫、托盤庫、托盤料架庫、圖像庫建立并登記，各種元器件所需要的吸嘴型號(hào)也必須在吸嘴庫中登記

4、建立元件庫時(shí)，元器件的類型、包裝、尺寸等數(shù)據(jù)要準(zhǔn)確

5、在線編程時(shí)所輸入元器件名稱、位號(hào)、型號(hào)等必須與元件明細(xì)和裝配圖相符；編程過程中，應(yīng)在同一塊PCB上連續(xù)完成坐標(biāo)的輸入，重新上PCB或更換新PCB都有可能造成貼片坐標(biāo)的誤差。輸入數(shù)據(jù)時(shí)應(yīng)經(jīng)常存盤，以免停電或誤操作而丟失數(shù)據(jù)

6、在線編程時(shí)人工優(yōu)化原則

     1.換吸嘴的次數(shù)最少

     2.拾片、貼片路徑最短

     3.多頭貼裝機(jī)還應(yīng)考慮每次同時(shí)拾片數(shù)量最多

7、對(duì)離線編程優(yōu)化好的程序復(fù)制到貼裝機(jī)后根據(jù)具體情況應(yīng)作適當(dāng)調(diào)整