發(fā)布時間：2022-05-24
SMT質(zhì)量問題匯總
SMT做為目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，它的制造工藝十分講究。希望文章中的幾個問題點(diǎn)能幫助到大家。
點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷與解決方法
01拉絲/拖尾
拉絲/拖尾是點(diǎn)膠中常見的缺陷，產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點(diǎn)膠量太大等。
■ 解決辦法：
改換內(nèi)徑較大的膠嘴；降低點(diǎn)膠壓力；調(diào)節(jié)“止動”高度；換膠，選擇合適黏度的膠種；貼片膠從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫(約4h)再投入生產(chǎn)；調(diào)整點(diǎn)膠量。
02膠嘴堵塞
故障現(xiàn)象是膠嘴出膠量偏少或沒有膠點(diǎn)出來。產(chǎn)生原因一般是針孔內(nèi)未完全清洗干凈；貼片膠中混入雜質(zhì)，有堵孔現(xiàn)象；不相溶的膠水相混合。
■ 解決方法：
換清潔的針頭；換質(zhì)量好的貼片膠；貼片膠牌號不應(yīng)搞錯。
03空打
現(xiàn)象是只有點(diǎn)膠動作，卻無出膠量。產(chǎn)生原因是貼片膠混入氣泡；膠嘴堵塞。
■ 解決方法：
注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠)；更換膠嘴。
04元器件移位
現(xiàn)象是貼片膠固化后元器件移位，嚴(yán)重時元器件引腳不在焊盤上。產(chǎn)生原因是貼片膠出膠量不均勻，例如片式元件兩點(diǎn)膠水中一個多一個少；貼片時元件移位或貼片膠初粘力低；點(diǎn)膠后PCB放置時間太長膠水半固化。
■ 解決方法：
檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象；調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)；換膠水；點(diǎn)膠后PCB放置時間不應(yīng)太長(短于4h)。
05波峰焊后會掉片
現(xiàn)象是固化后元器件粘接強(qiáng)度不夠，低于規(guī)定值，有時用手觸摸會出現(xiàn)掉片。產(chǎn)生原因是因?yàn)楣袒に噮?shù)不到位，特別是溫度不夠，元件尺寸過大，吸熱量大；光固化燈老化；膠水量不夠；元件/PCB有污染。
■ 解決辦法：
調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度為150℃左右，達(dá)不到峰值溫度易引起掉片。對光固膠來說,應(yīng)觀察光固化燈是否老化，燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象；膠水的數(shù)量和元件/PCB是否有污染都是應(yīng)該考慮的問題。
06固化后元件引腳上浮/移位
這種故障的現(xiàn)象是固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進(jìn)入焊盤下，嚴(yán)重時會出現(xiàn)短路、開路。產(chǎn)生原因主要是貼片膠不均勻、貼片膠量過多或貼片時元件偏移。
■ 解決辦法：
調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)；控制點(diǎn)膠量；調(diào)整貼片工藝參數(shù)。
焊錫膏印刷與貼片質(zhì)量分析
焊錫膏印刷質(zhì)量分析
由焊錫膏印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：
①焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導(dǎo)致焊接后元器件焊點(diǎn)錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。
②焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。
③焊錫膏印刷整體偏位將導(dǎo)致整板元器件焊接不良，如少錫、開路、偏位、豎件等。
④焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。
01導(dǎo)致焊錫膏不足的主要因素
① 印刷機(jī)工作時，沒有及時補(bǔ)充添加焊錫膏。
② 焊錫膏品質(zhì)異常，其中混有硬塊等異物。
③ 以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期，被二次使用。
④ 電路板質(zhì)量問題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。
⑤ 電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動。
⑥ 焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻。
⑦ 焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等)。
⑧ 焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞。
⑨ 焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適。
⑩ 焊錫膏印刷完成后，因?yàn)槿藶橐蛩夭簧鞅慌龅簟?/span>
02導(dǎo)致焊錫膏粘連的主要因素
① 電路板的設(shè)計(jì)缺陷，焊盤間距過小。
② 網(wǎng)板問題，鏤孔位置不正。
③ 網(wǎng)板未擦拭潔凈。
④ 網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良。
⑤ 焊錫膏性能不良，黏度、坍塌不合格。
⑥ 電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動。
⑦ 焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適。
⑧ 焊錫膏印刷完成后，因?yàn)槿藶橐蛩乇粩D壓粘連。
03導(dǎo)致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素
① 電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)不清晰。
② 電路板上的定位基準(zhǔn)點(diǎn)與網(wǎng)板的基準(zhǔn)點(diǎn)沒有對正。
③ 電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動，定位頂針不到位。
④ 印刷機(jī)的光學(xué)定位系統(tǒng)故障。
⑤ 焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設(shè)計(jì)文件不符合。
04導(dǎo)致印刷焊錫膏拉尖的主要因素
① 焊錫膏黏度等性能參數(shù)有問題。
② 電路板與漏印網(wǎng)板分離時的脫模參數(shù)設(shè)定有問題。
③ 漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺。
影貼片質(zhì)量分析
SMT貼片常見的品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等。
01導(dǎo)致貼片漏件的主要因素
① 元器件供料架(feeder)送料不到位。
② 元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。
③ 設(shè)備的真空氣路故障，發(fā)生堵塞。
④ 電路板進(jìn)貨不良，產(chǎn)生變形。
⑤ 電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。
⑥ 元器件質(zhì)量問題，同一品種的厚度不一致。
⑦ 貼片機(jī)調(diào)用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤。
⑧ 人為因素不慎碰掉。
02導(dǎo)致SMC電阻器貼片時翻件、
側(cè)件的主要因素
① 元器件供料架(feeder)送料異常。
② 貼裝頭的吸嘴高度不對。
③ 貼裝頭抓料的高度不對。
④ 元件編帶的裝料孔尺寸過大，元件因振動翻轉(zhuǎn)。
⑤ 散料放入編帶時的方向弄反。
03導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素
① 貼片機(jī)編程時，元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確。
② 貼片吸嘴原因，使吸料不穩(wěn)。
04導(dǎo)致元器件貼片時損壞的主要因素
① 定位頂針過高，使電路板的位置過高，元器件在貼裝時被擠壓。
② 貼片機(jī)編程時，元器件的Z軸坐標(biāo)不正確。
③ 貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。
影響回流焊品質(zhì)的因素
01焊錫膏的影響因素
回流焊的品質(zhì)受諸多因素的影響，最重要的因素是回流焊爐的溫度曲線及焊錫膏的成分參數(shù)。現(xiàn)在常用的高性能回流焊爐，已能比較方便地精確控制、調(diào)整溫度曲線。相比之下，在高密度與小型化的趨勢中，焊錫膏的印刷就成了回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。
焊錫膏合金粉末的顆粒形狀與窄間距器件的焊接質(zhì)量有關(guān)，焊錫膏的黏度與成分也必須選用適當(dāng)。另外，焊錫膏一般冷藏儲存，取用時待恢復(fù)到室溫后，才能開蓋，要特別注意避免因溫差使焊錫膏混入水汽，需要時用攪拌機(jī)攪勻焊錫膏。
02焊接設(shè)備的影響
有時，回流焊設(shè)備的傳送帶震動過大也是影響焊接質(zhì)量的因素之一。
03回流焊工藝的影響
在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質(zhì)異常之后，回流焊工藝本身也會導(dǎo)致以下品質(zhì)異常：
① 冷焊通常是回流焊溫度偏低或回流區(qū)的時間不足。
② 錫珠預(yù)熱區(qū)溫度爬升速度過快(一般要求，溫度上升的斜率小于3度每秒)。
③ 連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產(chǎn)生連錫。
④ 裂紋一般是降溫區(qū)溫度下降過快(一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒)。
SMT焊接質(zhì)量缺陷
回流焊質(zhì)量缺陷及解決辦法
立碑現(xiàn)象回流焊中，片式元器件立起現(xiàn)象
■ 產(chǎn)生的原因：
立碑現(xiàn)象發(fā)生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡，因而元件兩端的力矩也不平衡，從而導(dǎo)致立碑現(xiàn)象的發(fā)生。
01焊盤設(shè)計(jì)與布局不合理
如果焊盤設(shè)計(jì)與布局有以下缺陷，將會引起元件兩邊的濕潤力不平衡。
① 元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側(cè)焊盤面積過大，焊盤兩端熱容量不均勻；
② PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻；
③ 大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現(xiàn)溫度不均勻。
■ 解決辦法：改變焊盤設(shè)計(jì)與布局。
02焊錫膏與焊錫膏印刷存在問題
焊錫膏的活性不高或元件的可焊性差，焊錫膏熔化后，表面張力不一樣，將引起焊盤濕潤力不平衡。兩焊盤的焊錫膏印刷量不均勻，多的一邊會因焊錫膏吸熱量增多，融化時間滯后，以致濕潤力不平衡。
■ 解決辦法：選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數(shù)，特別是模板的窗口尺寸。
03貼片位移Z軸方向受力不均勻
這會導(dǎo)致元件浸入到焊錫膏中的深度不均勻，熔化時會因時間差而導(dǎo)致兩邊的濕潤力不平衡。如果元件貼片移位會直接導(dǎo)致立碑。
■ 解決辦法：調(diào)節(jié)貼片機(jī)工藝參數(shù)。
04爐溫曲線不正確
如果回流焊爐爐體過短和溫區(qū)太少就會造成對PCB加熱的工作曲線不正確，以致板面上濕差過大，從而造成濕潤力不平衡。
■ 解決辦法：根據(jù)每種不同產(chǎn)品調(diào)節(jié)好適當(dāng)?shù)臏囟惹€。
05氮?dú)饣亓骱钢械难鯘舛?/span>
采取氮?dú)獗Ｗo(hù)回流焊會增加焊料的濕潤力，但越來越多的例證說明，在氧氣含量過低的情況下發(fā)生立碑的現(xiàn)象反而增多；通常認(rèn)為氧含量控制在(100～500)×10-6左右最為適宜。
錫珠
錫珠是回流焊中常見的缺陷之一，它不僅影響外觀而且會引起橋接。錫珠可分為兩類，一類出現(xiàn)在片式元器件一側(cè)，常為一個獨(dú)立的大球狀；另一類出現(xiàn)在IC引腳四周，呈分散的小珠狀。
產(chǎn)生錫珠的原因很多，現(xiàn)分析如下：
01溫度曲線不正確
回流焊曲線可以分為4個區(qū)段，分別是預(yù)熱、保溫、回流和冷卻。預(yù)熱、保溫的目的是為了使PCB表面溫度在60～90s內(nèi)升到150℃，并保溫約90s，這不僅可以降低PCB及元件的熱沖擊，更主要是確保焊錫膏的溶劑能部分揮發(fā)，避免回流焊時因溶劑太多引起飛濺,造成焊錫膏沖出焊盤而形成錫珠。
■ 解決辦法：注意升溫速率，并采取適中的預(yù)熱，使之有一個很好的平臺使溶劑大部分揮發(fā)。
02焊錫膏的質(zhì)量
① 焊錫膏中金屬含量通常在(90±0.5)℅，金屬含量過低會導(dǎo)致助焊劑成分過多，因此過多的助焊劑會因預(yù)熱階段不易揮發(fā)而引起飛珠。
② 焊錫膏中水蒸氣和氧含量增加也會引起飛珠。由于焊錫膏通常冷藏，當(dāng)從冰箱中取出時，如果沒有確?；謴?fù)時間，將會導(dǎo)致水蒸氣進(jìn)入；此外焊錫膏瓶的蓋子每次使用后要蓋緊，若沒有及時蓋嚴(yán)，也會導(dǎo)致水蒸氣的進(jìn)入。
③ 放在模板上印制的焊錫膏在完工后。剩余的部分應(yīng)另行處理，若再放回原來瓶中，會引起瓶中焊錫膏變質(zhì)，也會產(chǎn)生錫珠。
■ 解決辦法：選擇優(yōu)質(zhì)的焊錫膏，注意焊錫膏的保管與使用要求。
03印刷與貼片
① 在焊錫膏的印刷工藝中，由于模板與焊盤對中會發(fā)生偏移，若偏移過大則會導(dǎo)致焊錫膏浸流到焊盤外，加熱后容易出現(xiàn)錫珠。此外印刷工作環(huán)境不好也會導(dǎo)致錫珠的生成，理想的印刷環(huán)境溫度為25±3℃，相對濕度為50℅～65℅
■ 解決辦法：仔細(xì)調(diào)整模板的裝夾，防止松動現(xiàn)象。改善印刷工作環(huán)境。
② 貼片過程中Z軸的壓力也是引起錫珠的一項(xiàng)重要原因，卻往往不引起人們的注意。部分貼片機(jī)Z軸頭是依據(jù)元件的厚度來定位的，如Z軸高度調(diào)節(jié)不當(dāng)，會引起元件貼到PCB上的一瞬間將焊錫膏擠壓到焊盤外的現(xiàn)象，這部分焊錫膏會在焊接時形成錫珠。這種情況下產(chǎn)生的錫珠尺寸稍大。
■ 解決辦法：重新調(diào)節(jié)貼片機(jī)的Z軸高度。
③ 模板的厚度與開口尺寸。模板厚度與開口尺寸過大，會導(dǎo)致焊錫膏用量增大，也會引起焊錫膏漫流到焊盤外，特別是用化學(xué)腐蝕方法制造的模板。
■ 解決辦法：選用適當(dāng)厚度的模板和開口尺寸的設(shè)計(jì)，一般模板開口面積為焊盤尺寸的90℅。
芯吸現(xiàn)象
芯吸現(xiàn)象又稱抽芯現(xiàn)象，是常見焊接缺陷之一，多見于氣相回流焊。芯吸現(xiàn)象使焊料脫離焊盤而沿引腳上行到引腳與芯片本體之間，通常會形成嚴(yán)重的虛焊現(xiàn)象。產(chǎn)生的原因只要是由于元件引腳的導(dǎo)熱率大，故升溫迅速，以致焊料優(yōu)先濕潤引腳，焊料與引腳之間的濕潤力遠(yuǎn)大于焊料與焊盤之間的濕潤力，此外引腳的上翹更會加劇芯吸現(xiàn)象的發(fā)生。
■ 解決辦法：
① 對于氣相回流焊應(yīng)將SMA首先充分預(yù)熱后再放入氣相爐中；
② 應(yīng)認(rèn)真檢查PCB焊盤的可焊性，可焊性不好的PCB不能用于生產(chǎn)；
③ 充分重視元件的共面性，對共面性不好的器件也不能用于生產(chǎn)。
在紅外回流焊中，PCB基材與焊料中的有機(jī)助焊劑是紅外線良好的吸收介質(zhì)，而引腳卻能部分反射紅外線，故相比而言焊料優(yōu)先熔化，焊料與焊盤的濕潤力就會大于焊料與引腳之間的濕潤力，故焊料不會沿引腳上升，從而發(fā)生芯吸現(xiàn)象的概率就小得多。
橋連
橋連是SMT生產(chǎn)中常見的缺陷之一，它會引起元件之間的短路，遇到橋連必須返修。引起橋連的原因很多主要有：
01焊錫膏的質(zhì)量問題
① 焊錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時間過久，易出現(xiàn)金屬含量增高，導(dǎo)致IC引腳橋連；
② 焊錫膏黏度低，預(yù)熱后漫流到焊盤外；
③ 焊錫膏塔落度差，預(yù)熱后漫流到焊盤外。
■ 解決辦法：調(diào)整焊錫膏配比或改用質(zhì)量好的焊錫膏。
02印刷系統(tǒng)
① 印刷機(jī)重復(fù)精度差，對位不齊(鋼板對位不好、PCB對位不好)，致使焊錫膏印刷到焊盤外，尤其是細(xì)間距QFP焊盤；
② 模板窗口尺寸與厚度設(shè)計(jì)不對以及PCB焊盤設(shè)計(jì)Sn-pb合金鍍層不均勻，導(dǎo)致焊錫膏偏多。
■ 解決方法：調(diào)整印刷機(jī)，改善PCB焊盤涂覆層。
03貼片壓力大、精度不夠、移位、IC引腳
變形、焊錫膏受壓后滿流是多見原因。
04回流焊爐升溫速度過快,焊錫膏中溶劑來不及揮發(fā)。
■ 解決辦法：調(diào)整貼片機(jī)Z軸高度及回流焊爐升溫速度。
波峰焊質(zhì)量缺陷及解決辦法
01拉尖指焊點(diǎn)端部出現(xiàn)多余針狀焊錫，是波峰焊工藝中特有的缺陷。
■ 產(chǎn)生原因：
PCB傳送速度不當(dāng)，預(yù)熱溫度低，錫鍋溫度低，PCB傳送傾角小，波峰不良，焊劑失效，元件引線可焊性差。
■ 解決辦法：調(diào)整傳送速度到合適為止，調(diào)整預(yù)熱溫度和錫鍋溫度，調(diào)整PCB傳送角度，優(yōu)選噴嘴，調(diào)整波峰形狀，調(diào)換新的焊劑并解決引線可焊性問題。
02虛焊
■ 產(chǎn)生原因：
元器件引線可焊性差，預(yù)熱溫度低，焊料問題，助焊劑活性低，焊盤孔太大，引制板氧化，板面有污染，傳送速度過快，錫鍋溫度低。
■ 解決辦法：解決引線可焊性，調(diào)整預(yù)熱溫度，化驗(yàn)焊錫的錫和雜質(zhì)含量，調(diào)整焊劑密度，設(shè)計(jì)時減少焊盤孔，清除PCB氧化物，清洗板面，調(diào)整傳送速度，調(diào)整錫鍋溫度。
03錫薄
■ 產(chǎn)生原因：
元器件引線可焊性差，焊盤太大(需要大焊盤除外)，焊盤孔太大，焊接角度太大，傳送速度過快，錫鍋溫度高，焊劑涂敷不均，焊料含錫量不足。
■ 解決辦法：解決引線可焊性，設(shè)計(jì)時減少焊盤及焊盤孔，減少焊接角度，調(diào)整傳送速度，調(diào)整錫鍋溫度，檢查預(yù)涂焊劑裝置，化驗(yàn)焊料含量。
04漏焊
■ 產(chǎn)生原因：引線可焊性差，焊料波峰不穩(wěn)，助焊劑失效或噴涂不均，PCB局部可焊性差，傳送鏈抖動，預(yù)涂焊劑和助焊劑不相溶，工藝流程不合理。
■ 解決辦法：解決引線可焊性，檢查波峰裝置，更換焊劑，檢查預(yù)涂焊劑裝置，解決PCB可焊性(清洗或退貨)，檢查調(diào)整傳動裝置，統(tǒng)一使用焊劑，調(diào)整工藝流程。
05焊接后印刷版阻焊膜起泡
SMA在焊接后會在個別焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴(yán)重時還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴(yán)重時還會影響性能，這種缺陷也是回流焊工藝中時常出現(xiàn)的問題，但以波峰焊時為多。
■ 產(chǎn)生原因：
阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模與PCB基材之間存在氣體或水蒸氣，這些微量的氣體或水蒸氣會在不同工藝過程中夾帶到其中，當(dāng)遇到焊接高溫時，氣體膨脹而導(dǎo)致阻焊膜與PCB基材的分層，焊接時，焊盤溫度相對較高，故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍。
■ 下列原因之一均會導(dǎo)致PCB夾帶水氣：
① PCB在加工過程中經(jīng)常需要清洗、干燥后再做下道工序，如腐刻后應(yīng)干燥后再貼阻焊膜，若此時干燥溫度不夠，就會夾帶水汽進(jìn)入下道工序，在焊接時遇高溫而出現(xiàn)氣泡。
② PCB加工前存放環(huán)境不好，濕度過高，焊接時又沒有及時干燥處理。
③ 在波峰焊工藝中，現(xiàn)在經(jīng)常使用含水的助焊劑，若PCB預(yù)熱溫度不夠，助焊劑中的水汽會沿通孔的孔壁進(jìn)入到PCB基材的內(nèi)部，其焊盤周圍首先進(jìn)入水汽，遇到焊接高溫后就會產(chǎn)生氣泡。
■ 解決辦法：
① 嚴(yán)格控制各個生產(chǎn)環(huán)節(jié)，購進(jìn)的PCB應(yīng)檢驗(yàn)后入庫，通常PCB在260℃溫度下10s內(nèi)不應(yīng)出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。
② PCB應(yīng)存放在通風(fēng)干燥環(huán)境中，存放期不超過6個月；
③ PCB在焊接前應(yīng)放在烘箱中在(120±5)℃溫度下預(yù)烘4小時；
④ 波峰焊中預(yù)熱溫度應(yīng)嚴(yán)格控制，進(jìn)入波峰焊前應(yīng)達(dá)到100～140℃，如果使用含水的助焊劑，其預(yù)熱溫度應(yīng)達(dá)到110～145℃，確保水汽能揮發(fā)完。
SMA焊接后PCB基板上起泡
SMA焊接后出現(xiàn)指甲大小的泡狀物，主要原因也是PCB基材內(nèi)部夾帶了水汽，特別是多層板的加工。因?yàn)槎鄬影逵啥鄬迎h(huán)氧樹脂半固化片預(yù)成型再熱壓后而成，若環(huán)氧樹脂半固化片存放期過短,樹脂含量不夠，預(yù)烘干去除水汽去除不干凈，則熱壓成型后很容易夾帶水汽。也會因半固片本身含膠量不夠，層與層之間的結(jié)合力不夠而留下氣泡。此外，PCB購進(jìn)后，因存放期過長，存放環(huán)境潮濕，貼片生產(chǎn)前沒有及時預(yù)烘，受潮的PCB貼片后也易出現(xiàn)起泡現(xiàn)象。
■ 解決辦法：PCB購進(jìn)后應(yīng)驗(yàn)收后方能入庫；PCB貼片前應(yīng)在(120±5)℃溫度下預(yù)烘4小時。
IC引腳焊接后開路或虛焊
■ 產(chǎn)生原因：
①共面性差，特別是FQFP器件，由于保管不當(dāng)而造成引腳變形，如果貼片機(jī)沒有檢查共面性的功能，有時不易被發(fā)現(xiàn)。
② 引腳可焊性不好，IC存放時間長，引腳發(fā)黃，可焊性不好是引起虛焊的主要原因。
③ 焊錫膏質(zhì)量差，金屬含量低，可焊性差，通常用于FQFP器件焊接的焊錫膏，金屬含量應(yīng)不低于90%。
④ 預(yù)熱溫度過高，易引起IC引腳氧化，使可焊性變差。
⑤ 印刷模板窗口尺寸小，以致焊錫膏量不夠。
■ 解決辦法：
① 注意器件的保管，不要隨便拿取元件或打開包裝。
② 生產(chǎn)中應(yīng)檢查元器件的可焊性，特別注意IC存放期不應(yīng)過長(自制造日期起一年內(nèi))，保管時應(yīng)不受高溫、高濕。
③ 仔細(xì)檢查模板窗口尺寸，不應(yīng)太大也不應(yīng)太小，并且注意與PCB焊盤尺寸相配套。
服務(wù)熱線：0571-86775712
技術(shù)咨詢：18072987321
